1、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级办理职员包管半年度陈述实质简直凿性、精确性、完备性，不生存子虚记录、误导性陈说或庞大漏掉，并承当个体和连带的法令使命。
相干危机已在本陈述“第三节办理层会商与剖析”之“5、危机身分”中具体描写，敬请投资者给予存眷。
5、 公司职掌人黄奕宏、主管管帐事情职掌人张新明及管帐机构职掌人（管帐主管职员）张新明阐明：包管半年度陈述中财政陈述简直凿、精确、完备。
本陈述所触及的将来方案、成长计谋等前瞻性描写不组成本公司对投资者的本色许诺，敬请投资者注重投资危机。
陈述期内，公司归属于上市公司股东的净成本⑵2,485,276.00元，较上年同期降落220.07%，首要系：①受墟市行情的作用，公司死板显现模组类装备产物毛利率下滑，同时公司新营业处于墟市开辟期，还没有结余，致使连续吃亏。②公司2023年实行的范围性股票股权鼓励增添了本钱实时代用度的作用。③公司2022年8月刊行可更动债券确认利钱付出作用。
陈述期内，公司归属于上市公司股东的扣除十分常性损益的净成本⑵8,156,437.02 元，较上年同期降落290.28%，首要受归属于上市公司股东的净成本降落而至。
陈述期内，根本每股收益、浓缩每股收益较上年同期降落220.63%，首要系本陈述期归属于公司通俗股股东的净成本较上年同期降落而至。
陈述期内，公司第二季度买卖支出环比第一季度买卖支出增加 63.02%，买卖支出环比大幅增加系公司死板显现模组装备营业慢慢收复，半导体装备营业进一步加大墟市开辟和新产物研发，直线机电模组营业延续在新动力行业加大产物研发和连结与客户深度互助而至。 陈述期内，公司第二季度归属于上市公司股东的净成本为⑷80.33万元，环比第一季度公司吃亏大幅削减。
计入当期损益确当局补贴，但与公 司畸形经买卖务紧密亲密相干，契合国 家策略划定、依照必定尺度定量或 定额连续享用确当局补贴之外
企业获得子公司、联营企业及合作 企业的投资本钱小于获得投资时应 享有被投资单元可识别净财产公平 代价发生的收益
除同公司畸形经买卖务相干的有用 套期保值营业外，持有买卖性金融 财产、衍生金融财产、买卖性金融 欠债、衍生金融欠债发生的公平价 值变更损益，和措置买卖性金融 财产、衍生金融财产、买卖性金融 欠债、衍生金融欠债和其余债务投 资获得的投资收益
对公司按照《公然辟行证券的公司音讯表露诠释性通告第1号——十分常性损益》界说界定的十分常性损益名目，和把《公然辟行证券的公司音讯表露诠释性通告第1号——十分常性损益》中罗列的十分常性损益名目界定为常常性损益的名目，应申明缘由。
按照《国度人民经济行业分类》（GB/T4754⑵017）的行业分类和华夏证监会2012年发布的《上市公司行业分类引导》，公司所属行业为“制作业”中的“公用装备制作业”，行业代码为C35。公司产物首要触及的细分行业为半导体装备行业、死板显现模组装备行业、焦点零零件行业和摄像头模组装备行业。
半导体装备首要分为制作装备（前道装备）和封测装备（后道装备）两类，此中制作装备首要用于晶圆制作次序，封测装备首要用于晶圆封测次序，半导体装备是半导体器件财产的主要支持，也是芯片制作的主要支持。从环球半导体装备行业来看，以西欧、日本等为主的境外厂商凭仗其手艺等先发超过对方的有利形势占有了环球半导体装备墟市的首要份额；从国际来看，最近几年来受害于国度策略撑持和环球半导体财产的变化，国际半导体装备墟市范围不停放大，2022韶华夏已延续三年景为环球最泰半导体装备墟市，外乡企业迎来了庞大成长时机。
半导体装备与下流半导体行业手艺成长和墟市团体景气水平紧密亲密相干，受环球经济、全球情势升沉的作用，半导体行业周期颠簸较着。按照 SEMI 数据显现，2021 年环球半导体装备出货金额老手业景气启发下到达1026亿美圆，同比2020年增涨44%。到了 2022年环球经济情况情势趋于严重，半导体行业投入下行趋势周期，半导体墟市需要疲软致使半导体装备范畴增速大幅放缓。一样据SEMI数据显现，2022年环球半导体装备出货金额为1076亿美圆，同比上年增加幅度仅为5%，而在2021微弱增加后，封装装备发卖额客岁降落了19%，尝试装备总发卖额同比降落了4%。末端需要的低迷使得半导体装备企业功绩遍及承压，按照半导体行业协会透露表现：5 月环球半导体行业发卖额总共407亿美圆，环比增加1.7%。虽然市况相较2022年仍低迷，但环球芯片发卖额已延续三个月小幅回升，激发人们对墟市鄙人半年反弹的悲观感情。
死板显现模组装备与死板显现财产的成长高度相干，死板显现财产是电子音讯财产的主要构成部门。跟着智妙手机、死板电脑、智能电视、可穿着装备、条记本电脑等种种显现末端的成长，死板显现财产得以敏捷成长。从死板显现手艺方面看，LCD 显现面板利用范畴富厚，以后还是支流，且短时间内其支流职位不会改动；Odiode手艺多利用于小尺寸面板产物，在大尺寸显现利用上连续渗入中；Fukkianesei diode（次毫米发光二极管）和 Micro diode（微发光二极管）具有反映速率快、对照度高、自觉光、利用寿命长、能耗高等超过对方的有利形势，是下一代支流面板的新式显现手艺。
2022年受经济情况日益严重、全球场面地步涟漪等作用，环球经济低迷，生产电子行业连续疲软，光电显现财产步入下行趋势周期，财产链面对库存调理、需要减弱的场合排场，对死板显现模组装备行业阶段性作用较着，形成较大打击。2023年3月往后，面板行业逐步触底上升闪现部分回暖态势，按照WitsView 2023年6月5日的最新数据，65寸QHD、55寸QHD、43寸FHD和32寸HD电视面板的价钱连续回暖，均价较5月尾划分高涨3.4%、3.8%、1.8%和3.1%，自2月下旬触底往后已延续4月连结高涨，面板行业正处于苏醒阶段。
行业新成长方面，苹果于6月WWDC23开辟者大会上发布首款MR产物Vision Pro并将在2024年上市，标记着“空间计较”三维期间行将到来。苹果首款MR头显搭载双芯片、单眼4K Micro Odiode、目光跟踪及手势跟踪交互等焦点手艺，可以或许完成VR/AR形式滑润切换、Eyerange双向透视等立异功效，无望为用户带来崭新的假造实际贯通，引颈行业成长，将来跟着Micro diode和量产性更佳的光波导器件投入墟市，生产级AR墟市将迎来进一步增加。国际方面，按照CINNO Resee统计国际AR/VR墟市发卖数据，过来一年时代，搭载Micro Odiode微显现屏和Birdclean光学模组的投屏类AR眼镜恰逢疾速占据墟市份额，停止2023年一季度销量占比已靠近20%。跟着Micro Odiode、Panblock等新手艺不停渗入，和苹果Vision Pro对新手艺的引颈效力作用，也将给死板显现模组装备行业带来新的成长时机。
智能设备焦点零零件多为智能设备的根底能源元件，普遍利用于半导体、锂电池、3C、激光加工、机床等行业。跟着我国产业化历程的不停成长，我国制作业程度有了极大的晋升，但财产根底与全球同类产物程度比拟仍然生存差异，关头焦点零零件等产物制作尚待增强。2023年6月，产业和音讯化部、教诲部、科技部、财务部、国度墟市囚禁总局等五部分结合印发《制作业靠得住性晋升实行定见》（下称《实行定见》），提议将环绕制作强国、质地强国计谋目的，聚焦呆板、电子、汽车等要点行业，对标全球同类产物进步前辈程度，补齐根底产物靠得住性短板，晋升零件设备靠得住性程度，强大靠得住性专科人材步队，构成一批产物靠得住性高、墟市合作力强、品牌作用力大的制作业企业。目的为：到2025年，要点行业关头焦点产物的靠得住性程度较着晋升，靠得住性尺度系统根本成立，企业质地与靠得住性办理才能不停加强，靠得住性实验考证才能大幅晋升，专科人材步队连续强大。扶植3个及以上靠得住性性格手艺研发办事平台，构成100个以上靠得住性晋升典范树模，鞭策1000家以上企业实行靠得住性晋升。到2030年，10类关头焦点产物靠得住性程度到达全球进步前辈程度，靠得住性尺度引颈感化充实彰显，培养一批靠得住性大众办事机谈判靠得住性专科人材，我国制作业靠得住性团体程度迈上新台阶，成为支持制作业高质地成长的主要引擎。
《实行定见》将“筑基”焦点零零件靠得住性，“倍增”零件设备体例靠得住性算作要点标的目的之一，焦点零零件行业无望借助国度策略的强力撑持和策略营建的杰出成长情况获得进一步成长。
公司是一家专科智能设备制作商，具有迷信完备的研发、出产和发卖筹划系统，可以或许为客户供给公司相干主动扮装备的团体办理方案。陈述期内，公司首要处置半导体类装备、死板显现器件出产装备、摄像头模组类装备和智能设备关头零零件的研发、出产和发卖。公司产物普遍利用于半导体封测、死板显现器件（显现模组、触控模组、指纹辨认模组）的主动化组建和智能化检测、摄像头微组建，并向智能设备关头零零件等范畴停止了延长。
公司首要为半导体封测厂商、显现面板出产企业、生产类电子厂商等企业供给智能设备，公司出产制作的半导体类装备首要包罗IC器件、分立器件尝试分选机和晶圆固晶机等；死板显现器件出产装备首要包罗死板贴合装备、绑定装备、检测装备和帮助装备；摄像头模组类装备首要包罗全主动镜座贴合机、芯片贴合装备等；数码喷绘装备首要包罗UV打印装备；智能设备关头零零件首要包罗直线机电、直线模组、直线导轨、线性滑台、变频器等。
合用于MSOP/QFN/QFP/SIP/LGA /BGA/CSP/SIM/IPM/IGBT/Memory(3X3～ 55X55美眉)的常暖和低温尝试分选、分类， 利用产物广、调换KIT可疾速快产，多 工位并测效力更高，具有低温模块可适 应差别尝试情况。
该分选机拥有串连多个尝试工位，将绝 缘尝试、通例机电能尝试、激光打标、 毛刷除尘、视觉检测等功效集于一体， 针对 TO 系列封装功率器件产物停止测 试。
集表面及尺寸检测、电性参数尝试、激 光打印标记、标示检测、分类挑选贮存 及终究编带、料管包装输入等多种功效 的一体扮装备，装备兼容性强，机能稳 定靠得住，UPH达35K/H以上，功效按需 定制，合用规模广，操控简易易懂，界 面设想人道化。
用于多功效尝试分选需要，具有高效、 不变、高UPH产出，调整打标体例和影 像体例，满意冗长百般的尝试需要。
合用于6progress/8progress/12progress/LSI（大规 模集成电路）/VLSI（超大范围集成电路） 等晶圆尝试。
柔性盖板 贴合线寸智妙手机（含折叠屏）、 死板米乐m6官网app登录、电脑、车载OCA等产物范畴的自 动贴合出产装备。
合用于 5⑵0 寸折叠屏手机产物的显现 贴合屏贴合，装备兼容种种弧面曲面产 品，包罗C形/L形/S形等。
合用于1⑶寸智能穿着产物的显现屏贴 合；装备兼容对异形产物，包罗方形、 圆形、弧形、两面曲、三面曲、四周曲 产物。
合用于1.54**寸电子标签FPL贴合，主 要包罗主动上料、产物搬送、银浆点胶、 FPL撕膜、滚轮贴附、AOI精度检测及下 料单位，兼容产物尺寸及比率多元化。
针对屏下指纹光学工艺框胶+CG 贴合设 计，高精度软贴合，不变性好，良率高 达 99.5%，不妨抓取 CG 形状及兼容 CG 内部 Pixel，也可抓取内部指定职位或 者模组。
合用于8⑿寸晶圆、0.8⑵5美眉芯片， 应用点胶贴合工艺，撑持protocol数据交 互。
可对Die Attach芯片贴合、Wire Bond 后停止主动查验，并对不良品停止主动 标记和主动分类收料。
超重负荷紧密直线导轨，相较于其余直 线导轨晋升了负荷与刚机能力；具有四 标的目的等负载特点、主动调心功效，可吸 收装配面拆卸偏差，获得高精度的央求。
精选理光G5S喷头，高精度 2.5PL墨点， 最高30KHz的焚烧频次，完成高清，高 速化打印需要，24 小时不中断延续工 作，节约耗材。
控温装配经过冷媒和发烧管相联合的体例不妨对 SOCIKET DOCKING停止两重匹敌控温，进而到达对情况温 度停止控温的结果；同时热电偶用于监 测尝试情况温度， 经过掌握发烧管的通断，可以用尝试情况温度保持无理想 的状况，有益于进步控温精度。别的，该体例导热性较好， 可以或许削减情况温度滞后性对尝试情况温度的作用，效力较 高且可连结温度不变。温度精度不妨进步到在±3°C。
此手艺采取 PLC 按照凸轮弧线及负载主动换算倍率联络 掌握结尾压力并在内部自调理。完成 3**0N 压力规模控 制，精度可达±10%。
①常用软件气势派头同一可控；②模块封装，加强常用软件复用；③降 低名目开辟失控危机；④下降名目开辟人力本钱。
①SECS/GEM 是由全球半导体装备与原料协会（SEMI）制 定的毗连性尺度。此毗连性尺度用于在装备和工场的资讯 和掌握体例间成立通信②自力开辟的 SECS 法式使 SECS 联网可按客户民不消央求矫捷设置装备摆设，而没必要须点窜常用软件③ 撑持protocol、COM与第三方通信。
①对位机构精度抵偿：经过主动延续检测目的职位精度， 成立对位机构的精度偏差数据库，并利用静态抵偿掌握算 法，削减对位机构装配及自己非线性偏差；②高精度相机 标定：采取自立设想的标定板及自立研发的相机自标定算 法，完成高精度的辨认，并对标定过程当中数据及时拟合， 静态反应再调理完成切确标定，对位精度可达±3μm。
①外形辨认：可辨认富厚的法则图形及犯警则异形图形， 其经过讨取产物图象表面多少特点，自立挑选表面特点进 行自进修，M6米乐APP下载成立该产物的特点模子，及时剖析以后产物特 征，主动计较最好位姿，完成产物的精确辨认定位；②图 像剖析：可静态朋分图象中的布景及目的，讨取特点数据， 停止图象滤波、变更等预处置；对图象表面、灰度、相干 性等特点剖析，成立图象数据库，利用AI野生智能，深 度进修并停止字符辨认、产物检测及分类；③3D 视觉： 使用激光及构造光等帮助扫描，对目的产物或空间停止 3D 重构，天生三维数据，对三维图象的数据停止剖析处 理，完成三维丈量和定位、平面抓取，空间导航等利用。
①融会机械视觉与直角坐标机械人、四轴六轴呆板手活动 掌握手艺，建立鉴于PC的常用软件一体化，可完成坐标体例 交换同一；②机械视觉为机械人供给与人眼相似的机械仿 生体例，按照2D与3D视觉旌旗灯号处置，指导机械人活动自 动分拣、搬送、路途计划，并全程反应掌握机械人；③硬 件级高速处置，聚集了高速间断，位移传感器，扭转编码 器等传感器，对视觉反应的情况音讯及时感知反映，完成 高速静态掌握。
此手艺采取伺服机电联合低磨擦气缸，利用压力传感器实 时反应构成闭环掌握，完成1**0N的高压力输入，其精度 可达±0.1N。
术。其使用胶量掌握体例对以后点胶头的出胶量停止监控 并主动停止偏差剖析，实时对出胶量做出调理，完成胶量 紧密掌握至±6pL。
此手艺利用FEA剖析优化后的PAD将AMOdiode与CG贴合， 贴合过程当中经过差补活动及时掌握 AMOdiode 的张力和 PAD 的恶感化力，完成弧度≤90°双面/四周曲产物的高精度 仿形贴合。
此手艺首要使用多轴呆板手停止差补活动，及时掌握柔性 屏张力并将其折弯至与终究贴合曲率相婚配，完成折弯重 复精度±30μm。
此手艺在保守XYθ抵偿体例的根底上增添了Z向抵偿， 首要半数弯后的柔性屏停止精度确认及抵偿，保证其可以或许 切确的与3D玻璃完整婚配，进步贴合精度。
此手艺采取四点中间对位体例，高低贴附平台在摄影位直 接贴合，以包管补正后的职位不受作用，完成±30μm的 贴合精度。
①真空掌握：经过真空体例掌握多组腔体，可在5s内使 其线pa；②真空均衡：首要利用于真空腔体 内的真空治具，因为真空腔体在抽真空的过程当中，腔体与 治具构成逆向压差，治具上的产物易偏移和掉落，是以该 手艺经过设想关头阀门和管道使腔体与治具到达真空平 衡，进而办理了该题目，进步了贴合精度和良率。
此手艺利用大压力输入机构，使2000kgf的压力感化在产 品上，共同FEA剖析优化后的一姿态龙门笔直起落构造和 自立设想的可秉承大压力对位平台，完成大压力、高精度 贴合，办理了产物呈现水涟漪的题目。
此手艺调整各个工位构成出产线，以到达全主动串连、降 本增效的目标。首要工位包罗：CG/TP主动上料干净、OCA 主动上料撕膜、CG/TP与OCA贴合、LCM主动上料干净、 LCM点硅酮胶、CG/TP与LCM贴合、主动脱泡、在线精度 AOI、在线气泡AOI、UV固化、制品主动下料。
此手艺使用公司自立研发的高精度及时对位体例，使产物 的最高对位精度晋升到±5μm，并采取闭环的位移压力控 制体例，完成±2N 的切确掌握，到达在 30μm movement 时 99%的点亮获胜率。
此手艺首要办理在不牺牲机电效力的条件下尽大概下降 推力颠簸的题目。普通手艺在斜磁时推力颠簸本领掌握在 ±5%，且斜磁手艺会致使机电效力下降 5%⒂%，此手艺 可实此刻无磁铁偏私的环境下推力颠簸掌握在±3%之内， 相对于效力晋升10%摆布，处于业内抢先职位。
此手艺可对金线焊接完结后对金线焊接状况停止全主动 查验，同时具有电容电阻，启动IC等电子元器件缺失破 损疾速查验才能，以替换保守野生查验方式。透过导入 AI 手艺及使用光学摄像头对模组停止影象剖析与检测， 主动扫描产物和质地缺点，能将误判率下降至 0.5%特别提示 并把漏判率连结于0.003%。
此手艺可对影象模组出产前段工艺停止全主动出产，同时 具有夸大后段工艺主动化出产的才能，以替换保守野生生 产方式。透过导入MES体例和数据互换手艺，将出产过程 很好的链接起来，节约了物料的周转工夫和物料及野生成
公司永远对峙拥有自立常识产权产物的研发和立异，稳步推动各项研发名目，并对公司的手艺立异功效努力请求专利庇护，陈述期内公司累计提交专利请求47项，增至获批专利受权46项，增至常用软件著述权17项。
停止2023年6月30日，公司累计取得受权专利502项，此中发现专利39项、适用新式专利376项、表面设想专利4项、常用软件著述权83项。
⑴UPH
5K⑵0K/H； 二、MTBA
60Fukkianese； ⑶MTBf
真名目公然了一种半导体双轨DDR马达高 速主动尝试打码编带分选机，有用的晋升 了出产效力 ,同时令省了人力，与空间占 用率。
⑴UPH：
7.0K(不带尝试 自运转空跑）；二、料管容 量
一种换向安稳、打击力小、空间占用小的 利用于主动检测分选机的尝试装配。可用 于 TO 系列封装功率器件产物及 IPM DIP 系列产物的封装尝试。
1 、 Shift （ x/y ） ≤15um,Tilt（X/Y）＜ 0.03°；二、tribunaltion＜ ±0.5°（光强AA对位）， 中 心 胶 水 厚 度 误 差 ±0.020美眉 ，以上一齐精 度都要到达CPK ≥1.0（固 化对胶水缩短率作用参照 DFM精度剖析。
本胶合装备，经过使正极导电头对应于第 一透镜的阔别第二透镜的一侧，使负极导 电头对应于第二透镜的阔别第一透镜的 一侧，并经过牵引电路来向正极导电头与 负极导电头通电，以使正极导电头与负极 导电头之间构成静电磁流体场，进而胶粘 剂在所述静电磁流体场的感化下，自接近 负极导电头的职位被牵引至流向接近正 极导电头的职位，以活动至与第一透镜的 朝向第二透镜的一侧外表严密贯串接，减 少第一透镜与第二透镜贴适时，两个第一 透镜与第二透镜之间的气泡，晋升第一透
的物理特征是不妨穿透整个物资， 其解锁获胜率比拟电容式指纹，屏下光学 指纹都要高，不再是我们限度于央求手指外表的 干净度，屏幕利用的情况等环境，将来的 屏下指纹手艺远景可期。
⑴贴合齐心度±0.15美眉， 角度±0.2美眉；二、贴合效 率：12s/pcs；⑶贴合良 率：97.5%。
VR算作新一代生产电子产物，离大范围商 业化已不远，无望启发新一轮科技行 情。假造实际手艺是 20 世纪成长起来的 一项崭新的适用手艺。以Pico、苹果、谷 歌等为首的科技公司对 VR 手艺的进来正 逐步加大，看来 VR 未然成了新一轮的 生产数码增加点。
Fukkianesei/Micro diode自觉鲜明现器已成为 业界成长的新目的，而晶元筛查后挑去缺 陷晶元以包管出货利用晶元的美满机能。
⑴分析精度：±1.5μm； 二、XY 轴定位精度： ±1μm；⑶Z轴反复定位 精度：±1μm；四、单个芯 片机构行动工夫：205ms。
⑴利用范畴：CP探针台首要利用于生产 级、产业级、汽车级、军用级等差别范例 的芯片尝试；二、首要功效：CP尝试的主 邀功能是在封装前挑选出不良的芯片残 废品，制止其投入到下一工序次序，进而 进步出厂的良品率，削减后续封测的成 本。
⑴主轴转速： 1000⑹0000rate ， 震 动 ≤0.1μm；二、Y轴定位精 度：±2μm；⑶对刀精度 ≤2μm；4.刀片破口检测 ≥0.2美眉；5.微孔面吸附； 6.氛围爆破水泡加强异物
⑴利用范畴：划片机首要利用于半导体 晶片、diode晶片&EMC导线架、PCB、QFN、 BGA、蓝宝石玻璃、陶瓷薄板等原料的超 高精紧密亲密割；二、首要功效：此装备经过 高速扭转刀片沿晶圆街区将每个拥有 自力电气机能的芯片切割分手进去。
⑴贴合精度：±0.1美眉；二、 贴合效力：12S/PCS；⑶ 贴合良率：≥99.0%。
Fukkianeseidiode 是业内比力公认的下一代支流显 示手艺，2021年Fukkianeseidiode背光出货量到达 260万~300万台，占团体电视墟市比重约 1.2%*.4%。将来三四年将是 Fukkianeseidiode 背 光产物产生式增加期；本装备首要是针对 8⑿.9′′Notaggregationminidiode的主动上料、 膜片组建、检测、覆膜、贴片、主动下料 等机型的开辟，可深化进级我国diode财产， 在后续diode范畴占有有益职位。
⑴贴合精度：±0.1美眉；二、 贴合效力：12S/PCS；⑶ 贴合良率：≥99.0%。
Fukkianeseidiode 是业内比力公认的下一代支流显 示手艺，2021年Fukkianeseidiode背光出货量到达 260万~300万台，占团体电视墟市比重约 1.2%~1.4%。将来三四年将是 Fukkianeseidiode 背 光产物产生式增加期；本装备首要是针对 10～17.5′′guardianminidiode 的主动上 料、膜片组建、检测、覆膜、贴片、主动 下料等机型的开辟，可深化进级我国 diode 财产，在后续diode范畴占有有益职位。
Fukkianeseidiode 是业内比力公认的下一代支流显 示手艺，2021年Fukkianeseidiode背光出货量到达 260万~300万台，占团体电视墟市比重约 1.2%~1.4%。将来三四年将是 Fukkianeseidiode 背 光产物产生式增加期；本装备首要是针对 10～17.5′′TV 组建线 minidiode 的主动 上料、膜片组建、检测、覆膜、贴片、自 动下料等机型的开辟，可深化进级我国 diode财产，在后续diode范畴占有有益职位。
在UV立体告白、PCB丝印及阻焊、纸箱标 识牌打印、衣物布料打印、瓷砖玻璃亚克 力争案打印等方面普遍利用。
数和打印参数，掌握机电 活动，将图片解码转达给 车头板；车头板摆列数据， 发送给喷头启动板；由驱 动板将图象色采数据写入 喷头，完成图象的高速打 印。
1.S2203 A1/S230 2A1/S23 01A1 小 批量试 产阶段 2.S2304 A1 初样 阶段
真名目研制的高分辩率编 码器反应手艺和全闭环 掌握手艺，可以用伺服系 统的活动掌握精度到达纳 米级的精度，不妨利用到 高精度的纳米机床。参数 自整定手艺和呆板共振抑 制手艺，可以用伺服体例 的智能化水平大猛进步， 使伺服体例的兼容性提 高，变得越发易用，联合 DSP和FPGA双处置器使系 统机能获得了极大的提 升。
伺服普遍利用于machine机、喷绘机、刻字机、 写照机、喷涂装备、疗养仪器及装备、计 算机外设及海量保存装备、紧密仪器、工 业掌握体例、办公主动化、机械人、电动 汽车等范畴。
本项旨在研讨一种新式适用的芯片塑封 前的表面缺点检测的尺度AOI检测体例， 进步野生效力，下降本钱。
震荡盘取代了保守的手工功课,大小节约 了工夫和人力资本,进步了事情效力,也 制止高危急械装备用人来职掌时的伤害 度，克己震荡盘下降本钱，减少交期。
本项旨在研讨一种 VR 镜片与光学膜材 1/4 玻片与偏光片的覆膜贴合高精度自动 对位体例，进步产物贴合量产良率，下降 本钱。
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