公司是一家凝神于半导体行业后道封测范畴公用装备的研发、出产和发卖的装备供给商，首要产物包罗半导体主动化尝试体系、半导体激光打标装备及其余电机一体扮装备。按照《人民经济行业分类》（GB/T 4754*017），公司主停业务附属于公用装备创造业下的半导体器件公用装备创造（行业代码：C3562）。
以封测为界，半导体尝试包罗晶圆检测（CP, Circuit Pthrushg）和制品尝试（FT, Final Test）。不管是晶圆检测或是制品检测，要尝试芯片的各项功效目标均须实行两个步调：一是经过探针台或分选机将芯片的引脚与尝试机的功效模块毗连起来，二是经过尝试机对芯片施加输入旌旗灯号，并检测输入旌旗灯号，判定芯片功效和机能是不是到达想象条件。
半导体尝试装备首要包罗尝试体系（也称为“尝试机”）、探针台和分选机三种装备，此中尝试体系是检测装备中最关键的装备类别，价格量占比约为63%：按照SEMI的统计，2018年海内尝试体系、分选机和探针台市占率划分为63.1%、17.4%和15.2%，装备占4.3%。
按照工艺关键差别，尝试体系首要用于晶圆尝试和制品尝试。晶圆检测是指在晶圆出厂后停止封装前，经过探针台和尝试体系共同利用，对晶圆上的芯片停止功效和机能的尝试。尝试后果经过通讯接口授送给探针台，探针台据此对芯片停止办理标识表记标帜，构成晶圆的Map图。该关键的目标是在芯片封装前，尽大概的将失效的芯片标识表记标帜进去以节省封装费用。
制品尝试是指芯片实行封装后，经过分选机和尝试体系共同利用，对芯片停止功效和电参数机能尝试，包管出厂的每颗芯片的功效和机能目标可以或许到达想象范例条件。尝试后果经过通讯接口授送给分选机，分选机据此对被尝试芯片停止标识表记标帜、分选、收料或编带。该关键是包管出厂每颗集成电路功效和性目标可以或许到达想象范例条件。
按照Gprowessner的统计数据，2016年至2018年环球半导体尝试装备墟市范围为37亿美圆、47亿美圆、56亿美圆，年复合增加率约为23%，2019年遭到环球半导体装备景气宇降落的感化，墟市范围降落至54亿美圆。按照浙商证券601878）研讨陈述的统计数据，2020年环球尝试装备墟市范围约60.1亿美圆，2021年环球尝试装备墟市范围约78.3亿美圆，2022年及2023年环球半导体尝试装备墟市范围估计将划分到达87.7亿美圆及88.1亿美圆。
半导体尝试体系又称半导体主动化尝试体系，属于电学参数尝试装备，与半导体尝试机同义。二者因为翻译的缘由，往常将Tantidepressant翻译为尝试机，诸多行业陈述相沿这个说法，但此刻愈来愈多的企业将该等产物称之为ATE grouping，尝试体系的说法开端风行，团体上不管是被称为Tantidepressant仍是ATE grouping，皆为软硬件一体。
半导体尝试机尝试半导体器件的电路功效、机电能参数，详细涵盖直流参数、交换参数（工夫、占空比、总谐波失真、频次等）、功效尝试等。
第2、出产过程包罗晶圆创造和封装尝试，在这两个关键中大概因为想象不美满、创造工艺偏向、晶圆原料、情况净化等身分，酿成半导体功效生效、机能下降等缺点，是以，划分必要实行晶圆检测（CP, Circuit Pthrushg）和制品尝试（FT, Final Test），经过剖析尝试数据，可以或许肯定详细生效缘由，并改良想象及出产、封测工艺，以进步良率及产物原料。
跟着半导体手艺不停成长，芯片线宽尺寸不停减小，耐低压、耐低温、功率密度不停增大、创造工序逐步冗长，对半导体尝试装备条件越发进步，尝试装备的创造必要归纳应用计较机、主动化、通讯、电子和微电子等学科手艺，拥有手艺含量高、装备价格高档特性。
按照产物分类，半导体包罗分立器件和集成电路两大分支，差别种别器件/芯片，其尝试的条件和特性均差别。
按照SEMI的统计，尝试装备中尝试体系在晶圆和制品两个关键皆有利用，是以占比最大到达63.1%，其余装备分选机占17.4%、探针台占15.2%。若按此比率和SEMI统计的环球尝试装备墟市范围停止计算，2020年环球尝试体系墟市范围为37.92亿美圆。
环球半导体尝试机墟市显现高会合度的特性，由三大寡头把持，2019年日本Adcampereffort、美国Yamaltudyne和COHU阴谋占比超 90%，特别是在尝试难度高的数字及SoC类芯片、保存类芯片及低压功率器件范畴处于美满的把持职位，今朝经过多年的手艺堆集，海内企业在摹拟及数模夹杂集成电路和功率半导体分立器件尝试体系范畴国产化替换有了相等的前进，在摹拟及数模夹杂集成电路尝试范畴，以华峰测控和长川科技300604）为主；在功率半导体分立器件尝试范畴，以联动科技和宏邦电子为主。
公司半导体主动化尝试体系首要笼盖半导体分立器件和摹拟及数模夹杂集成电路尝试体系范畴。在半导体分立器件尝试体系范畴，公司自投入半导体尝试范畴后不停凝神于半导体分立器件尝试体系的手艺研发和墟市开辟，颠末多年成长，产物品种不停富厚，机能不停晋升，今朝已成为海内功率器件尝试才能和功效模块笼盖面最广的供给商之一，尝试产物笼盖功率二极管、MOStransistor、IGBT、可控硅和第三代半导体SiC、GaN等支流及新式分立器件，同类产物与TpointC睁开合作，并凭仗产物的性价比劣势和外乡化发卖及办事劣势，连续取得国表里着名半导体厂商的承认，与客户成立持久互助相干，品牌着名度和墟市份额不停进步，现已占有跨越的墟市职位。
在集成电路尝试体系范畴，按照所尝试芯片/器件的类别，集成电路尝试体系包罗了保存器、SoC、数字、摹拟及数模夹杂集成电路等，此中保存器、SoC、数字三类尝试体系占有 90%以上的墟市范围。今朝在保存器、SoC、数字尝试体系范畴，泰瑞达、爱德万、科休等内洋厂商占有把持职位；在摹拟及数模夹杂集成电路尝试体系范畴，入口替换的停顿绝对较快，国产化水平绝对较高，华峰测控、长川科技、联动科技在业内具有较大范围和较好品牌着名度，占有国产装备的绝大多半墟市份额，并已成功投入海内封测龙头企业供给链系统，与泰瑞达等内洋企业的同类产物睁开合作。集成电路尝试体系在公司产物线中较新，且集成电路尝试体系在客户端考证周期较长。公司自2015年范围发卖此后慢慢美满产物并拓展客户，今朝仍处于产物开辟期。
激光打目标效力、不变性、分歧性、数据记实和处置和与封测产线精益出产办理体系的精确调整是封测客户遴选供给商的首要身分。公司的激光打标机具有较高的打标效力和反复精度，与客户出产办理体系拥有较高的婚配性，普遍利用于长电科技600584）、通富微电002156）、华天科技002185）等海内支流封测厂商，和扬杰科技300373）、安世半导体等国表里一线着名半导体创造厂商的后道封测关键，拥有杰出的墟市口碑。在海内其余封测厂商中，公司与莱普科技和其余配套商凭仗各自手艺才能、办事程度、发卖渠道等构成必定的合作，但公司凭仗20余年堆集的富厚的供货经历和老练不变的手艺，拥有较强的先发合作劣势。
半导体财产动作消息财产的根底和焦点，是人民经济和社会消息化的主要根底，是支持经济社会成长和保护的计谋性、根底性和开始性财产。陈述期内，国度为鞭策海内半导体财产的成长，加强消息财产的立异才能和北京国际合作力，米乐m6官网app下载出台了一系列勉励搀扶策略，为半导体财产成立了良好的策略情况。
2022年 1月，国务院颁发的《国务院对于印发“十四五”数字经济成长计划的告诉》指出：“（一）加强关头手艺立异才能。对准传感器、量子消息、收集通讯、集成电路、关头运用软件、大数据、野生智能、区块链、新材质等计谋性前瞻性范畴，进步数字手艺根底研发才能。（二）晋升焦点财产合作力。出力晋升根底软硬件、焦点电子元器件、关头根底材质和出产设备的供应程度，加强关头产物自给保护才能。
2022年 2月，教诲部、财务部、发改委颁发的《对于深切推动天下一流大学和一流学科扶植的多少定见》指出“面向集成电路、野生智能、储能手艺、数字经济等关头范畴增强穿插学科人材培育。加强科教融会，美满人材培养引进与团队、平台、名目耦合体制，把科研劣势转变为育人劣势。
公司凝神于半导体行业后道封装尝试范畴公用装备的研发、出产和发卖，首要产物包罗半导体主动化尝试体系、激光打标装备及其余电机一体扮装备。半导体主动化尝试体系首要用于检测晶圆和芯片的功效和机能参数，包罗半导体分立器件（功率半导体分立器件和小旌旗灯号分立器件）的尝试、摹拟类及数模夹杂旌旗灯号类集成电路的尝试；激光打标装备首要用于半导体芯片的打标。公司对峙立异启动成长的计谋，公司自立研发的半导体分立器件尝试体系实行了入口替换。
公司是海内跨越的分立器件尝试体系供给商之一。最近几年来，公司研制成功的摹拟及数模夹杂集成电路尝试体系在安森美团体、华天科技等国表里着名半导体企业获得了承认和利用。公司是多数投入北京国际封测墟市供给链系统的华夏半导体装备企业之一。
公司将行业前沿的手艺与立异思惟相联合，连续寻求半导体公用装备相干产物及手艺的改造。停止2022年12月31日，公司研发职员数目为196人，占公司职工总额的36.03%。同时，公司在半导体分立器件尝试体系、集成电路尝试体系、激光打标装备及电机一体扮装备等产物手艺范畴均有老练的研发经历。另外，公司承当国度科技部立异基金名目，经过了国度高新手艺企业及国度勉励的运用软件企业认定，被广东省迷信手艺厅认定为广东省半导体集成电路封装尝试装备工程手艺研讨中间。停止2022年12月31日，公司共取得发现专利21项，适用新式专利25项，表面专利3项，运用软件作品权79项。
公司自建树此后，一向对峙自立立异，旗下产物弥补海内手艺空缺。在集成电路尝试范畴，公司QT*200系列产物是海内多数能满意Wafer take CSP（晶圆级封装）芯片量产尝试条件的数模夹杂旌旗灯号尝试体系之一，能供给高原料的体系连接和尝试旌旗灯号，具有 256工位以上的并行尝试才能和高达100rate的数字尝试才能，产物机能和目标与同类入口装备相等。
在功率半导体分立器件尝试范畴，公司最近几年来推出的QT*000系列功率器件归纳尝试平台，能满意300A/6KV低压源、超大电流源品级的功率器件尝试条件，尝试功效涵盖直流及交换尝试并可以或许停止多工位尝试的数据归并，包罗但不限于直流参数尝试（DC）、热阻（TR）、雪崩（alerting）、RG/CG（LCR）、开关工夫（SW）、二极管反向复兴工夫（TRR）、栅极电荷尝试（Qg）和浪涌尝试等，是今朝海内功率器件尝试才能和功效模块笼盖面最广的供给商之一。该系列产物已范围应用于第三代半导体，如 GaN、SiC产物范畴。
在小旌旗灯号分立器件尝试范畴，公司旗下QT⑹000系列产物是海内较早实行自立研发、出产的高速分立器件尝试体系之一，可以或许满意小旌旗灯号器件多工位并行尝试条件，拥有较高的尝试效力。QT⑹000系列产物的尝试UPH值可达60k，到达北京国际进步前辈程度。
公司具有比较美满的产物线，首要包罗半导体主动化尝试体系、半导体激光打标装备、其余电机一体扮装备，另外尚有响应配件、培修办事等。陈述期内公司主停业务未产生庞大变革。详细以下：
公司出产的半导体主动化尝试体系包罗半导体分立器件尝试体系、集成电路尝试体系两大类，详细以下：
半导体分立器件尝试体系包罗功率半导体分立器件尝试体系和小旌旗灯号分立器件高速尝试体系，功率半导体分立器件尝试体系首要利用于功率二极管、MOStransistor、IGBT、可控硅和SiC和GaN第三代半导体等中高功率器件的尝试，小旌旗灯号器件高速尝试体系首要利用于小旌旗灯号分立器件（凡是电流电压小于30A/ 1.2KV）的高速尝试，如中低功率二极管、三极管、小旌旗灯号MOStransistor等；集成电路尝试体系首要利用在摹拟及数模夹杂集成电路芯片及晶圆尝试范畴。
半导体激光打标装备首要是经过使用不一样的激光手艺，实行各种半导体元器件的紧密激光打标，打标体例包罗公司称号、产物型号等。
凭仗公司在激光打标、呆板主动化、视觉检测等相干电机主动化范畴的深挚手艺堆集，公司可以或许满意客户在后道封测范畴种种电机一体化的工艺条件，供给合适客户工艺线路的手艺办理规划，包罗视像检测体系、裸晶器件六面检测产物、利用于晶圆的Wire-Bond金线激光视觉定位切割产物和百般配套分选机等，配套利用于半导体后道封装尝试产线、配件
2022年，公司在面临环球经济情况冗长多变、微观经济增速放缓、原材质价钱飞腾、古代生产电子须要低迷等外部情况变革感化的环境下，公司努力掌控新动力、电动汽车、高铁等大功率利用范畴的成长时机，公司办理层率领全部职工，左右齐心，尽力克制微观经济情况及供给链等倒霉身分的感化，保证客户定单有序托付，并连续加大研发进来和出产才能扶植，进一步富厚产物线，加强公司产物的焦点合作力。2022年，公司实行停业支出 35,010.67万元，较上年同期增加 1.92%；实行归属于上市公司股东的净成本 12,648.35万元，较上年同期降落1.00%。首要缘由在于：
为了应付墟市的变革，公司连续推动科技立异，连续加大研发进来，连续对现有产物停止改进进级和研发新产物和新的利用规划，努力于使公司的手艺高程度化、产物多元化的标的目的成长，2022年研发费用为6,116.55万元，较2021年增添24.7%；研发进来占公司停业支出比率为17.47%。公司经过连续的研发进来和持久的手艺、工艺堆集，在新产物开辟、出产工艺改良等方面构成了一系列科技功效，对公司连续晋升产道德行、富厚产物结构起到了关头性的感化。
公司深耕半导体后道封测装备范畴 20余年，具有富厚的手艺研发、产物利用和办事经历，堆集和储蓄豪爽的技法术据。一方面，公司对产物的进级迭代可以或许做出更快的反响，满意客户本身产物不停进级迭代的尝试条件，另外一方面，深挚的手艺储蓄能保证装备机能参数连续改进优化，保证尝试体系在量产中的持久不变性和靠得住性。
将来，跟着新动力、电动汽车的鼓起和家电行业的新利用，分立器件合用的电压电流不停加大，机能不停进步。将来半导体分立器件尝试体系必要可以或许满意对高电压大电流实行高精度、高效力的尝试条件。公司的首要产物半导体分立器件尝试体系拥有较高的手艺程度，具有6KV/1600A高电压大电流功率半导体的尝试才能和第三代半导体的尝试才能，公司把握大功率器件落第三代半导体器件的尝试方式，在尝试精度、旌旗灯号抗捣乱、被测器件庇护、电路体系掌握等方面拥有焦点手艺和富厚的利用经历，装备机能拥有较高的不变性和分歧性，可以或许实此刻不变事情下的高效尝试，产物手艺目标已到达海内跨越和北京国际进步前辈程度。
公司凝神于半导体行业后道封装尝试范畴公用装备的研发、出产和发卖，经过向国表里半导体封装尝试企业发卖半导体主动化尝试体系、激光打标装备、其余电机一体扮装备、配件等产物实行支出。自建树此后，公司对峙自立研发门路，经过剖析墟市须要及公司产物的墟市定位拟定发卖计谋，首要以直销的情势发卖产物给客户。在建立定单后停止出产，其次按照出产所需物料停止对外采办。
公司采纳以直销为主的发卖形式。因为半导体主动化尝试体系专科化水平较高，需与客户深切相同产物设置装备摆设、利用、保护等专科手艺规划。是以，直销形式可以或许周全领会和婚配客户对于产物的手艺条件，进步相同效力，促进营业互助。同时，因为半导体财产链笔直单干形式的构成，芯片想象、晶圆创造、封装尝试等首要关键由不一样的自力主体实行，生计由芯片想象企业指定下流封测企业按照芯片想象公司的须要采办尝试体系的环境。是以，公司除会与直接下流封测企业产生发卖营业相干，还会自动与封测企业的下游芯片想象企业成立营业联络。
公司的出产方案首要按照发卖展望和定单数目放置挤产。公司对电子加工、零件安设调试、运用软件法式开辟等焦点工序自立实行，而对工序老练、附带值较低的工序拜托外协厂商停止出产，首要包罗呆板部件的加工和外表处置、线缆加工等，不触及公司关头手艺或焦点零零件。
公司的对外采办首要为原材质的采办，公司采办的原材质首要包罗电子元器件、光学器件、呆板加工件、电脑及电脑配件、丈量仪器及对象、接插件、电路板等。
公司的采办须要首要是按照各种出产定单、发卖方案和车间方案等，并联合产物BOM表、库存环境拟定备料方案，提议出产物料请购须要。公司按照差别物料的利用周期、寄存特征、利用数目、领用经历等维度成立起合适的平安库存模子，对物料停止有用办理。别的，公司还会按照种种物料的浅浅季供需环境，履行浅浅季采办战略，避让淡季时物料供给缺乏的环境。公司的平安库存形式不但可连续为公司的平常出产及研发供给富足的物料撑持，还可制止部门紧迫定单大概因原材质供给俄然缺乏而致使没法接单等环境的产生。
公司成立此后一向对峙自立研发的形式。半导体公用装备创造业属于资本麋集型、手艺麋集型财产，手艺壁垒较高，研发周期较长的特性。企业经过自立研发把握的焦点手艺，可以或许构成难以模拟的焦点合作力。同时，自立研发所取得的手艺功效，可以或许使企业无需依靠于内部手艺撑持，受内部身分感化的手艺危险较小。是以，公司对峙自立研发的研发形式将使公司可依托本身的焦点手艺连结公司在墟市中较强的合作力，有益公司的可连续成长。
自建树此后，获利于公司在手艺研发、墟市先发、产物线和外乡化办事等方面的劣势，助力公司在国表里半导体封装尝试关键的细分范畴及标杆性客群傍边取得必定的墟市份额及职位。陈述期内，公司焦点合作力无庞大倒霉变革。
公司在半导体主动化尝试范畴手艺储蓄深挚，产物具有较高的手艺壁垒。公司是海内功率半导体落第三代半导体尝试才能和尝试功效模块笼盖面最广的装备供给商之一，产物在关头手艺目标上可以或许到达同类产物的海内跨越、北京国际进步前辈程度，拥有较强的产物合作力；公司集成电路尝试体系具有对摹拟和数字旌旗灯号的尝试才能，尝试产物的首要机能和目标与同类入口装备相等。
半导体公用装备范畴属于拥有较妙手艺门坎、必要豪爽专科手艺人材及研发资本进来的高精尖范畴。是以，公司深谙手艺研发进来水平对手艺导向型企业成长的主要感化，自建树此后便将手艺研发进来归入计谋运营方案当中，不停按照墟市成长状态与营业筹划环境，不停凝神于半导体封装尝试范畴所需装备及手艺的研发及财产化利用。
公司建树于 1998年，在半导体主动化尝试体系和激光打标范畴深耕多年，具有较强的墟市先发劣势和富厚的产物利用经历。凭仗着不变的产物原料和杰出的墟市口碑，公司自立研发的半导体分立器件尝试体系实行了入口替换，在海内半导体分立器件尝试体系墟市占有跨越职位，具有业内着名厂商的客户资本，客户粘性较强，拥有较高的客户壁垒。
公司具有富厚的产物线，首要产物包罗半导体主动化尝试体系、激光打标装备和其余电机一体扮装备，可以或许满意其差别产物在封测产线上差别工艺关键的细分须要，具有装备团体托付和封测产线配套归纳办事才能。公司的产物矩阵朝着封测产线尝试体系全笼盖、尝试才能高端化、激光打标全主动化的标的目的成长，可以或许进一步为封装尝试企业供给更多元化的产物拉拢，进而晋升公司在产物配套拉拢规划方面的墟市合作力。
公司首要客户笼盖国表里着名的半导体厂商、封测龙头企业，公司具有美满的发卖收集，可以或许切近客户，实时满意客户须要，相较北京国际封测装备供给商拥有更强的外乡化发卖及办事劣势。公司已在佛山、上海、成都、无锡、马来西亚等代表性墟市地区成立起推行及办事网点，可以或许笼盖华南、华东、东南、西北亚等首要墟市，迅疾反响客户须要、连续拓展本地营业。公司内部已成立起美满的办事反响系统，可以或许按照产物规划和现实题目的紧迫与冗长水平，共同墟市营销中间、研发中间、出产中间配合供给办理规划。
将来，公司将依靠现有的手艺储蓄，在手艺研发和墟市拓展方面连续进来，牢固和加强在功率半导体分立器件和小旌旗灯号分立器件尝试体系和激光打标装备范畴绝对跨越的劣势，捉住大功率器件、模块落第三代半导体迅疾成长的时机，加速在集成电路尝试范畴的成长，不绝晋升产物机能、加强办事才能，晋升公司墟市份额，鞭策在数模夹杂集成电路、SoC类集成电路和大范围数字集成电路范畴的尝试利用，实行国产化替换，力图成为北京国际着名的半导体主动化尝试体系供给商。
立异启动成长是联动科技一向践行的运营观念，公司将存身于原本的手艺堆集，经过扶植研发中间的平台扶植，不绝加大研发和立异的力度。在公司今朝已有的产物手艺上，不绝改良晋升，晋升半导体功率器件尝试体系的尝试才能和效力，进步集成电路尝试体系的尝试精度和速率；加大立异产物的研发，富厚公司在半导体尝试的产物线，包罗数模夹杂旌旗灯号集成电路、大范围数字电路和SoC类集成电路和射频模组的研发、加速半导体新材质静态参数的尝试利用，晋升公司在半导体主动尝试装备的手艺气力，慢慢向半导体尝试的北京国际程度挨近。
今朝，国度对半导体行业的正视，也将吸收更多的人材投入于半导体行业，公司将使用这个时机，制造科技型公司人力资本办理系统，拟定一系列迷信的人力资本开辟方案，进一步成立和美满训练、薪酬、绩效和鼓励体制，经过内部培育和内部吸收的体例，为公司的计谋目的实行供给人材保护。另外一方面，公司也将成立人材梯队，以办理型和手艺型人材为干线，有方案、有条理的引入办理和手艺型人材，构成公司高、中、低级人材梯队，为公司的成长供给连续的立异能源300152）。
经过手艺立异和墟市拓展，公司连结在分立器件主动化尝试体系和激光打标装备的墟市劣势，努力开辟大功率器件尝试、集成电路尝试和第三代半导体尝试的墟市和利用。承袭“以客户为中间，以墟市为导向”的成长观念，经过研发、利用、出产、推行和售后的撑持，为客户供给优良的产物和办事。在外埠墟市方面，公司将不绝连结与外埠客户杰出的计谋互助相干，加大外埠手艺和营业撑持的力度，深挖外埠墟市，进步公司产物在外埠的墟市份额。在海内墟市方面，公司将经过募投名目的实行，推广扶植公司在财产会聚地的研发中间和营销收集，加强公司的办事才能，实时高效的为客户办理题目，为客户相干的保护和墟市开辟打下踏实的根底，推广公司产物的墟市据有率。另外一方面，公司也将进一步增强与财产链左右流焦点互助火伴的互助，彼此进修，彼此进步，不停调整和优化财产链的资本设置装备摆设，晋升企业的归纳墟市合作力。
公司现有半导体尝试体系产物线首要会合在半导体分立器件尝试和摹拟及数模夹杂旌旗灯号集成电路尝试，此中半导体分立器件尝试体系是公司半导体尝试体系支出的首要来历，陈述期内半导体分立器件尝试体系支出占比力高。半导体分立器件尝试体系首要用于功率半导体分立器件和小旌旗灯号分立器件尝试，属于半导体尝试装备中的细分范畴，团体墟市容量与集成电路尝试墟市比拟较小，公司现有半导体尝试体系的产物构造比较会合。若将来分立器件尝试范畴墟市容量增加不足预期或呈现窒碍，又或公司未实时开辟更多产物线，将对公司团体经停业绩发生倒霉感化。
与国表里合作敌手比拟，公司投入集成电路尝试范畴较晚，加上集成电路尝试体系在客户端考证周期较长，按照被测器件的冗长水平，大概会触及到下游芯片想象到下流芯片量产尝试的全部考证进程，必要6*4个月不等，公司在集成电路尝试范畴的墟市开辟进度绝对较慢。将来若公司没法有用开辟集成电路尝试体系墟市，或客户认证历程未达预期，将对公司经停业绩的增加发生倒霉感化。
今朝集成电路尝试体系墟市仍由泰瑞达、爱德万等北京国际龙头半导体尝试机企业所把持，特别是在保存器、SoC等冗长集成电路尝试范畴，把持职位凸起。集成电路尝试体系团体手艺壁垒较高，公司在团体手艺程度和产物线宽度上与北京国际龙头企业仍有较大分歧。今朝，公司现有集成电路尝试体系首要会合在摹拟及数模夹杂旌旗灯号集成电路尝试，并已在停止SoC类集成电路尝试体系的手艺研发，若公司在将来没法克制相干手艺坚苦，或相干手艺没法构成尝试体系进来量产利用，将会致使公司难以将产物线拓宽至集成电路尝试的其余利用范畴，进而对公司将来的经停业绩带来倒霉感化。
公司凝神于半导体行业后道封装尝试范畴公用装备的研发、出产和发卖，米乐m6位于半导体财产的下游。半导体财产处于全部电子消息财产链的尖端，是种种电子末端产物得以运转的根底，与微观经济情势紧密亲密相干，拥有周期性特点。最近几年来，跟着5G通信、物联网、汽车电子等新兴范畴逐步鼓起及野生智能、大数据、云和大数据等手艺逐步老练，环球半导体墟市范围整体连结增加。将来，若是微观经济情势产生庞大变革、半导体行业景气宇下滑，半导体企业的本钱性付出延迟或削减，亦或因为海内半导体行业部门范畴呈现投资过热、反复扶植的环境从而致使产能供给熟稔业景气宇较低时跨越墟市须要呈现多余，将对刊行人的经停业绩发生必定的倒霉感化。
生产类电子产物是半导体分立器件及集成电路最首要的利用范畴。若是古代生产电子团体须要降落，大概酿成对分立器件、集成电路的须要降落，从而感化公司产物的须要。公司生计受古代生产电子行业颠簸感化的危险。
公司下旅客户首要包罗了庞大半导体封测厂商和半导体IDM厂商，最近几年来国度连续出台一系列勉励策略，鞭策半导体封测、功率半导体等范畴的成长。若将来国度下降对半导体封测和功率半导体行业的撑持力度，或因财产策略调治致使半导体财产投资延缓或降落，从而致使公司没法推广营业范围，将对公司经停业绩、连续节余才能及生长性发生必定的倒霉感化。
公司境外采办的原材质首要为继电器、集成电路芯片等电子元器件，境外采办的原材质金额占采办总数的50%以上，占比力高，此中继电器及部门FPGA芯片对境外采办生计必定依靠。境外采办的原材质的出产企业首要位于美国、日本及英国，若将来我国与上述国度呈现庞大商业磨擦、扶植关税壁垒，则大概对公司原材质供给的不变性、实时性发生倒霉感化，从而感化公司的出产运营和营业成长。
若将来墟市行情产生庞大变革、商业磨擦致使加征关税，则大概致使原材质采办价钱飞腾，将对公司的节余才能酿成倒霉感化。
公司所处行业为手艺麋集的科技立异式行业，手艺劣势是公司的焦点合作力。因为下业产物迭代较快，客户须要不停变革，对半导体器件封装和尝试装备在功效和机能上的条件不停进步。将来，若是公司的手艺研发立异才能不克不及实时婚配客户的须要，公司将面对客户流逝的危险。
手艺人材对公司的产物立异、连续成长起着关头性感化。跟着行业合作日益剧烈，各企业对手艺人材的争取也将不停加重，公司将面对手艺人材流逝的危险。
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